酸銅镀層麻點，麻砂不良產生原因分析與故障解決方案
麻點是在電镀過程中，由于種種原因在電镀層表面形成的小坑。麻點與镀層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區別的。 酸銅層起麻點是酸性镀銅過程中出現的主要故障之一，對镀層出現麻點的原因分析如下。
l 引起麻點的原因
1．1 處理不當
1) 抛光膏的殘留抛光零件殘留的抛光膏在除油時未徹底除淨，還有表面黑膜未除淨
2）使用預镀镍溶液中積累了較多的膠類雜質，而使預镀镍層出現麻點，銅镀層出現麻點。在隨後的酸性光亮镀銅工序中，使麻點變大（镀酸銅後如放大鏡一樣），看起來很明顯。
3) 除油溶液使用時間較長，零件出槽時溫度較高，粘附在零件表面上的油滴幹涸。幹涸的小油滴形成一層膜不導電，該膜就令導後面镀銅無镀層或比其它部位镀得慢，表現爲麻點。包括上面除蠟的黑膜，建議大家用LJ－D009脫膜工藝，對大光面麻點有顯注效果！
4) 酸活化液受到Cu、Fe2+汙染。基體金屬鐵或鋅合金與酸活化液中的Cu2+發生置換反應，產生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電镀時，容易出現麻點。從我們樂將團隊長期經驗總結對鋅合金镀件來說，Fe2+也能被置換，同樣產生麻點。鐵件，銅件活化液與鋅合金活化液不能通用，應獨立設槽。
1．2 前面預镀镀層質量不好
1）氰化預镀銅層或預镀镍層過薄或孔隙率過高時，孔隙處將在酸性镀銅溶液中產生置換層，疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現麻點。因此，預镀氰化銅溶液不能過稀（**金屬銅25-35），遊離NaCN不能太高（我們樂將團隊的建議按金屬銅比遊離氰在2：1左右）
2）電流密度不宜過高，預镀時間不宜過短，適當地加溫溶液。采用低濃度镀镍液預镀時，溶液也不能過稀，pH不宜低，電流密度中等爲好，電流密度太低析氫較爲嚴重，容易留下較多針孔，預镀時間要稍長一些。總之，預镀層不能過薄，孔隙率不能太高。
所以說很多酸銅的麻點出在前面，而我們很多微信同仁一看到酸銅镀出麻點了就開始去調酸銅缸，結果反而使酸銅失調！
1．3 性镀銅液出現問題
1)整平劑A劑過多。A劑過量，銅镀層有麻點。
2)光亮劑B劑過量。當A劑過多時，會引起镀層粗糙毛刺，一般加入光亮劑B劑解決。B劑具有負整平效果，過量時使凹處更凹陷，使小麻點變成爲大麻點。B劑含量過低時，也可能出現麻點和樹枝狀條紋。
3)溫度太高，現大多數同仁用的光劑都是染料型，其在30 °C以上時易分解，其分解產物造成麻點。
4) 開缸MU不足，界面張力太大。
5) 氯離子過高，我們團隊在這分享個經驗，判斷氯離是否太高可以觀察下陽極，過高的氯離子會令導陽極發白，這時就要用鋅粉去除過多的氯離子
6)镀銅溶液可能含銀雜質。
7)光亮劑分解產物積累過多。用少量雙氧水碳處理
8)添加劑之間的兼容性問題。如果兩種添加劑搭配在一起會產生如麻點、粗糙、發霧等副作用，則是不能兼容的。
