镀銀中常見的問題與解決方法

氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀

在各自的配方中都是主鹽。但镀液中銀是以銀氰絡離子形式存在。一般配方中金屬銀的含量在20～45g/L之間，銀含量太高，使镀層結晶粗糙、色澤發黃，滾镀時還會產生橘皮狀镀層;銀含量太低，會降低電流密度上限，沉積速度減慢、生產效率下降。

　氰化鉀

　　氰化鉀是氰化镀銀的主絡合劑，同時镀液中維持一定量的遊離氰化鉀可使镀液穩定，提高陰極極化，使镀層細致、均勻;活化陽極，促進陽極溶解;提高镀液導電能力，在光亮镀銀溶液中，高濃度氰化物能保證光亮劑充分發揮作用。但遊離氰化鉀過高時，陽極可能出現顆粒狀金屬的溶解，镀液沉積速度減慢;而遊離氰化鉀過低時，陽極易鈍化而且表面會出現灰黑色膜，镀液導電能力降低，銀镀層粗糙呈灰白色，沉積速度緩慢。

　　由于鉀鹽導電能力比鈉鹽好，可使用較高的電流密度，陰極極化作用稍高，镀層均勻細致，覆盖能力好，鉀鹽中含硫量比鈉鹽少，CO2形成和積累的碳酸鉀溶解度比碳酸鈉大且鉀鹽不易使陽極鈍化等原因，氰化物镀銀液通常使用氰化鉀而不用氰化鈉。

　碳酸鉀、氫氧化鉀

　　镀液中保持一定量的碳酸鉀和氫氧化鉀(配溶液時加入，以後一般不再添加)能提高镀液的導電性、提高陽極和陰極極化，有助于提高镀液的分散能力、改善镀層質量。氰化镀銀屬堿性镀液，長時間使用、放置過程中會吸收空氣中的C02，生成K2 C03。當K2C03的累積超過110g/L時，將導致陽極鈍化，镀層粗糙。處理過量的K2C03可用氰化钡[Ba(CN)2]去除，1.4gBa(CN)2可處理1g K2C03。此法成本較高，但不會引入也不生成其他雜質。用Ba(OH)2或Ca(OH)2處理，成本雖低，但會帶來镀液中KOH濃度的升高。因爲碳酸鉀的溶解度高(20℃，ll2g/L)，冷凍法不適用。

酒石酸鉀鈉

　　酒石酸鉀鈉能降低陽極極化，防止陽極鈍化，提高陽極電流密度並促進銀陽極的溶解。 5)光亮劑

　　適量的光亮劑能擴大電流密度範圍，獲得色澤潔白、光亮的銀镀層。光亮劑的補充量可根據现有產品說明書或霍爾槽實驗確定。光亮劑不足镀層亮度不夠且出光速度慢;光亮劑過量，镀液分散能力降低，镀層出現黑點、針孔，有些部位無镀層甚至尖端粗糙。

常用光亮劑大致有如下幾種：二硫化碳及衍生物、無機硫化物(如硫代硫酸鹽等)、有機硫化物(如硫醇類)、金屬化合物(如锑、硒、碲等)。可根據生產需要，選擇不同類型的光亮劑。裝飾性镀層，對镀層厚度要求不高，但對镀層的色澤要求較高，可選用非金屬光亮劑;功能性镀層(如電子器件镀銀層)，對镀層厚度和電性能要求較高，有些甚至考慮到镀層的硬度及耐磨性能，可加入酒石酸锑鉀等金屬鹽類光亮劑。

　電流密度

　　電流密度範圍與镀液中銀離子含量、溫度高低、遊離KCN濃度及光亮劑品種等因素有關，在一定的工藝範圍內，提高陰極電流密度，镀層結晶致密，但镀層應力可能會增大;過高的電流密度會使镀銀層粗糙，甚至呈海綿狀;陰極電流密度過低時，沉積速度下降、生產效率低，光亮镀銀達不到預期效果。

　溫度

　　在一定工藝範圍內，提高溫度可相應地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，光亮劑的分解和消耗都加快，镀層易粗糙，在光亮镀液中得不到光亮镀層;溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，溫度低于20℃時光亮劑的作用得不到充分發揮。

攪拌與過濾

　　攪拌能使镀液中各種成分分布均勻，從而降低濃差極化，提高陰極電流密度，加快镀層沉積;過濾能改善溶液的潔淨程度，消除镀液中懸浮顆粒對镀層的影響，使镀層更加細致潔白。镀液的周期性過濾或連續過濾對镀厚銀和快速镀銀溶液尤爲重要。

镀液的維護

　　氰化镀銀溶液較易維護，通常根據分析結果和镀層外觀控制镀液。應定期進行镀液分析，調整各成分含量，特別要保持遊離氰化鉀的含量;過量的碳酸鹽必須除去，否則镀層發黃及粗糙;用耐堿的細帆布制成陽極袋，防止陽極泥渣掉人镀液中;陽極應采用含銀量不低于99.97%的銀板，若銀陽極純度不高，銀板表面會形成黑膜並脫落，從而導致镀層粗糙;光亮镀銀液要定期用雙氧水與活性炭處理並過濾，以除去金屬雜質和有機雜質。